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1
证券研究报告
科技
9 月全球半导体:缺货进入缓解周期
电子
增持 (维持)
半导体
增持 (维持)
研究员
黄乐平,PhD
SAC No. S0570521050001
SFC No. AUZ066
leping.huang@htsc.com
研究员
闫慧辰,PhD
SAC No. S0570521070003
yanhuichen@htsc.com
联系人
姚逊宇
SAC No. S0570121060040
yaoxunyu@htsc.com
行业走势图
资料来源:Wind,华泰研究
重点推荐
股票名称
股票代码
目标价
(当地币种)
投资评级
华虹半导体
1347 HK
60.00
买入
中芯国际
981 HK
33.00
买入
北方华创
002371 CH
443.08
买入
资料来源:华泰研究预
行业月报
费城半导体指数下 4.7% 半导体设备、无线芯片跌幅居前
过去一个月(09/01-09/30)费城半导体指数下跌 4.7%结束了连续四个
的上涨行情。其中半导体设备-6.9%、无线通信芯片(-6.2%)总市值跌
幅居前,反映美债利率上升,手机需求疲软以及半导体行业进入下行周期
后设备投资下滑风险的担忧。通过本月的全球观察,我们得出以下主要结论:
1)芯片缺货问题总体进入缓解周期,但模拟/功率等成熟工艺产品,特别是
其中的车用产品缺货问题仍然非常严重;2)台积电涨价开始传导到芯片设
计公司,主要芯片设计公司开始调高 4Q 以后产品售价;3)全球先进工艺
扩产及中国国产化设备投资需求仍然旺盛。板块层面,我们的推荐顺序是代
>设备>设计,看好中芯国际、华虹及北方华创。
芯片缺货总体进入缓解周期,但模拟/功率缺货仍然严重
9 月,无线通信芯片企业总市值下跌-6.2%,存货周转天数在经历了连续
个季度的下降后 2Q21 首次出现上升趋势,反映 CIS射频等通信芯片缺货
问题出现大幅缓解。另一方面,9 月全球模拟板块总市值下跌 0.1%,安森
美、德州仪器体等纷纷发函将从 10 月开始涨价,矽立杰 8 月营收创历史新
高,同比增 61%。整体来看模拟、功率等成熟工艺芯片缺货问题仍然严
重,缺货问题可能持续到 2022 年年中,建议关注模拟芯片相关投资机会。
晶圆代工总市值下滑 8.9%台积电涨价开始影响开始传导到设计公司
9 月全球晶圆代工板块总市值下滑 8.9%。从晶圆代工厂商的月度经营数字
来看8 月份台积、联电与世界先进的业绩增长明,入分同比增长
11.8%/26.7%/44.7%环比增长 10.3%/2.3%/9.6%。从 4Q21 始,台积电
代工价格将上涨 10%-20%,成本端持续上涨的影响已经开始反应,模拟、
功率芯片等下游客户分散、缺口大的行业价格传导更为顺利,毛利率有望平
稳;手机芯片等下游集中于大客户、需求转弱的品类可能难以转嫁成本,
利率或面临压力。我们注意到 Digitimes 报道联发科,德州仪器等设计企业
开始相应的调高芯片售价,实际对手机等终端消费品影响有待观察。
设备板块下跌 6.9%,但全球先进工艺扩产及中国国产化需求仍然旺盛
根据 SEMI SEAJ 披露,8 北美和日本半导体设备出货金额达 58.9 亿美
元,同比增长 32.6%,环比下降 2.8%2021 1 月以来增速首次放缓。9
8 日,英特尔 CEO 宣布未来 10 年将在欧洲投资约 950 亿美元建造合
8 晶圆厂,其中 2 座晶圆厂的厂址等细节等将在年内宣布。月内 ASML
调长期业绩预期,预测 2025 年营收将达到 240 亿至 300 亿欧元进一步验证
了行业景气度这些都反映国内外设备需求仍然强劲。建议投资人关注北方
华创投资机会。
储器:DRAM 价格疲软或持续到 1H22,但价格继续下探幅度或有限
9 月,受 DRAMNAND 格持续下跌影响,全球存储器板块总市值下跌
5.1%。海力士、美光、西部数据 PBLF)分别为 1.2/1.8/1.6x,均已跌破
5 年平均估值水平。主流的 DRAM/NAND 现货价 9 月分别下跌 4.4/0.3%
价格下跌主要原因包括:1手机电视等终端需求偏弱,2存储器以外芯片
导致采购降。下半
年,云数据中心可能是拉动存储器需求的主要动能
风险提示:半导体行业进入下行周期,中美贸易摩擦加剧。
(10)
6
21
37
52
Oct-20 Feb-21 Jun-21 Sep-21
(%)
电子 半导体
沪深300
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2
科技
全球半导体行业动态
根据 WSTS2021 7 月全球半导体行业销售额达到 454 亿美元,同比增长 29%,环比
增长 2.1%增速同比和环比增速同 6月持平。市场方面,9/1-9/30费城半导体指数下跌 4.7%
结束了连续四个月的上涨行情。其中,代工(-8.9%)、 半导体设备(-6.9%)、 无线通信芯
片(-6.2%)总市值跌幅居前,反映美债利率上升,手机需求疲软,以及半导体行业进入下
行周期后设备投资下滑风险的担忧。
图表1 全球半导体月度销售额 vs. 费城半导体指数
资料来源:WSTSSIA,彭博,华泰研究
图表2 费城半导体指数前向市盈率 vs. 标普 500 指数前向市盈率
资料来源:WSTSSIA,彭博,华泰研究
-40%
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
0
500
1,000
1,500
2,000
2,500
3,000
3,500
4,000
Apr-02
Oct-02
Apr-03
Oct-03
Apr-04
Oct-04
Apr-05
Oct-05
Apr-06
Oct-06
Apr-07
Oct-07
Apr-08
Oct-08
Apr-09
Oct-09
Apr-10
Oct-10
Apr-11
Oct-11
Apr-12
Oct-12
Apr-13
Oct-13
Apr-14
Oct-14
Apr-15
Oct-15
Apr-16
Oct-16
Apr-17
Oct-17
Apr-18
Oct-18
Apr-19
Oct-19
Apr-20
Oct-20
Apr-21
半导体月度销售额同比增速(右)
费城半导体指数(左)
(费城半导体指数)
(月度销售额增速)
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
0
5
10
15
20
25
30
35
40
2008/01 2009/01 2010/01 2011/01 2012/01 2013/01 2014/01 2015/01 2016/01 2017/01 2018/01 2019/01 2020/01 2021/01
(%)
SP 500 前向PE
费城半导体指数 前向PE
十年美债收益率
nMzRnNoMoQtOoOpNoRnRpM7N9RbRtRqQoMnMlOpOrRlOrRuM8OrQpQvPtPtQxNpOvM
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3
科技
图表3 全球主要半导体公司业绩预览及调整情况(数据截止 2021/10/06
注:公司业绩预测来自彭博一致预期
资料来源:WSTSSIA,彭博,华泰研究
公司名称 总市值
收入同比增速(% 净利润同比增速 (%)
百万美元
3Q21E
(或当前财季)
4Q21E
(或下一财季)
2021E
(或当前财年)
3Q21E
(或当前财季)
4Q21E
(或下一财季)
2021E
(或当前财年)
1M YTD
计算芯片-全球
898,911
英特尔 (Intel) INTC US 218,510 0 -7 -5 -3 -34 -13 -1 10
英伟达 (Nvidia) NVDA US 518,550 44 36 54 52 40 66 -7 57
超威半导体 (AMD) AMD US 124,268 47 31 60 64 33 95 -7 11
赛灵思 (Xilinx) XLNX US 37,583 16 13 14 13 -9 26 -3 7
微芯(Microchip) MCHP US
41,849
25
23 21
43
37 34 -2 8
无线通讯-全球
442,326
思佳讯 (Skyworks) SWKS US 27,071 36 0 52 37 -6 67 -10 6
科沃 (Qorvo) QRVO US 18,812 18 15 18 31 4 22 -11 0
博通 (Broadcom) AVGO US 200,601 14 8 15 21 13 26 -2 13
高通 (Qualcomm) QCOM US 145,185 36 19 52 56 19 96 -12 -15
联发科 (MediaTek) 2454 TT 50,658 33 22 49 101 45 140 0 16
迈威尔(Marvell) MRVL US
49,276
53
50 43
92
77 83 -1 25
科锐(Wolfspeed) WOLF US
9,169
-31
25 29
-27
-2 5 -5 -25
模拟芯片-全球
253,815
德州仪器 (TI) TXN US 178,909 22 10 24 41 16 39 1 20
亚诺德 (ADI) TXN US 61,628 22 10 24 41 16 39 3 13
矽力杰 (Silergy) 6415 TT 13,278 37 34 29 234 633 330 3 64
瑞萨(renesas)
6723 JP 23,609
30
19 25
188
123 208 17 20
安森美(On) ON US 19,637 20 3 23 100 -12 59 3 39
意法半导体(STM) STM US 39,094 26 16 27 64 21 63 -2 15
恩智浦(NXP) NXPI US
51,142
53
42 50
99
48 74 -9 22
晶圆代工-全球
658,548
台积电 (TSMC) 2330 TT 578,557 16 19 18 9 11 12 -6 8
联电 (UMC) 2303 TT 26,497 22 23 18 50 23 69 1 30
世界先进 (Vanguard) 5347 TT 8,744 40 39 30 111 83 81 2 25
中芯国际 (SMIC)* 981 HK 33,394 28 40 33 81 -13 102 -7 -2
华虹半导体 (Hua Hong)* 1347 HK 6,749 63 58 55 155 14 76 -12 -10
稳懋 (Win Semi) 3105 TT 4,608 3 2 2 -29 7 -20 -6 -13
存储器-全球 527,280
三星电子 (Samsung) 005930 KS 368,368 10 22 17 23 79 53 -3 -11
SK海力士 (SK Hynix) 000660 KS 61,368 46 55 34 187 91 101 -3 -17
镁光 (Micron) MU US 79,917 33 18 16 170 96 46 -4 -6
西部数据 (WD) WDC US 17,626 29 34 21 295 306 132 -11 3
半导体设备-全球
506,372
应用材料(AMAT) AMAT US 116,595 35 25 35 56 39 64 -5 49
阿斯麦 (ASML) ASML US 303,977 32 23 35 51 16 57 -11 51
拉姆研究 (LRCX) LRCX US 81,255 36 27 21 39 34 20 -6 19
ASM太平洋 (ASM Pacific) TER US 4,546 14 11 17 23 7 23 -7 -10
泰瑞达(TER) KLAC US 18,060 32 35 24 46 56 31 -10 -8
科天半导体(KLA) 522 HK 51,170 38 10 23 237 -38 63 -2 29
硅片-全球 74,148
信越化学 (Shin-Etsu) 4063 JP 68,573 30 22 23 49 42 34 4 -22
胜高 (SUMCO) 3436 JP 5,575 20 19 13 156 67 28 -3 -11
股价变动 (%)
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科技
图表4 全球主要半导体公司最新动态
注:公司业绩预测来自彭博一致预期
资料来源:WSTSSIA,彭博,华泰研究
公司名称 最新动态
计算芯片-全球
英特尔 (Intel) INTC US
CEO Pat Gelsinger9月610950亿
8座
英伟达 (Nvidia) NVDA US
European CommissionNVIDIA9月81013ARM购
出裁决的最后期限。
超威半导体
(AMD)
AMD US Omdia的AMD 2Q21CPU市16%Google
赛灵思 (Xilinx) XLNX US
赛灵思近日发布涨价函,针对AI运算引擎Versal系列产品价格调涨1成,其他产品调涨2成,并于11月开
始正式生效
无线通讯-全球
科沃 (Qorvo) QRVO US Qorvo (BAW) 5G
高通 (Qualcomm) QCOM US
15
一代矽芯片功能,并宣布与高通建立重要合作关系
联发科
(MediaTek)
2454 TT Strategy Analytics2Q21在29%36%
模拟芯片-全球
德州仪器 (TI) TXN US Digitimes 引述910101日15%
矽力杰 (Silergy)
6415 TT
8月19.1亿60.6%,0.7%,
renesas)
6723 JP
292023MCU产5成
资金额。
On)
ON US
9月10日10月
新价格将适用于新订单和现有积压订单
意法半导体
STM)
STM US
9月27日ST意ST将2021
格,包括现有的库存。
晶圆代工-全球
台积电 (TSMC) 2330 TT
8月 1374.2 亿 11.8% 10.3% 8
下单月营收次高记录,也是同期单月新高。
联电 (UMC) 2303 TT
8 187.9 亿 2.3%,26.7% 3Q
1%-2%ASP 环6%的
世界先进
(Vanguard)
5347 TT 8 40.3 亿/环 44.7%/9.6%
存储器-全球
SK海力士 (SK
Hynix)
000660 KS
Digitimes,SKCEO李
作完全不受影响
镁光 (Micron) MU US
29DRAM/NAND4QFY216-8月
82.7亿YoY:+37%QoQ:+11%)
西部数据 (WD) WDC US
西部数据宣布推出突破传统存储界限的全新闪存增强型磁盘架构设计——基于OptiNAND技术的全新磁盘
架构设计
半导体设备-全球
应用材料(AMAT) AMAT US
2021 9 8 150毫
米晶圆量产转向200毫米晶圆量产
阿斯麦 (ASML) ASML US
ASM在线2025年240亿300亿
54%~56%。
硅片-全球
胜高 (SUMCO) 3436 JP
SUMCO已52026年12寸
晶圆,且也计划在国内盖新厂、扩增国内产能。
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。
5
科技
根据 2Q21 季报,全球半导体库存周转天数出现小幅提升。分板块看,计算芯片库存周转
天数 2Q21 下滑至 5 年均线;存储器厂商库存水位下滑至 3 年均线;而模拟/IDM 芯片厂商
和无线通讯片厂商库存周转天数出现回升。我们认为结上,芯片的缺货问题正处在缓
解周期,但由于目前的缺货主要集中在模拟、功率领域小型芯片,因此整体上存货领
域的体现相对较弱。
图表5 全球主要芯片厂商库存水位变化
资料来源:彭博,华泰研究
40
60
80
100
120
140
160
2Q10
4Q10
2Q11
4Q11
2Q12
4Q12
2Q13
4Q13
2Q14
4Q14
2Q15
4Q15
2Q16
4Q16
2Q17
4Q17
2Q18
4Q18
2Q19
4Q19
2Q20
4Q20
2Q21
存储器厂商存货周转天数(天)
无线通讯芯片厂商存货周转天数(天)
模拟/IDM厂商存货周转天数(天)
计算芯片厂商存货周转天数(天)
(Days)